🧠 Leiterplatten für KI-Technologien – Ultra-HDI und High-End-Materialkonzepte

Nehmen Sie an unserem Experten-Webinar teil und entdecken Sie, wie fortschrittliche PCB-Technologien die nächste Generation von KI-Hardware ermöglichen.

Erfahren Sie, wie Ultra HDI und moderne Material-Stack-ups das PCB-Design für KI-Anwendungen verändern:

🔹 Die Rolle von Ultra HDI für kompakte, leistungsstarke KI-Systeme

⚡ Herausforderungen bei High-Speed-, Low-Loss- und High-Layer-Count-PCBs

🌡️ Optimiertes Wärmemanagement, elektrische Performance und Zuverlässigkeit

⚙️ Die richtige Balance zwischen Performance, Fertigbarkeit und Kosten

💡 Praxisnahe Einblicke in KI-, Rechenzentrums- und High-Performance-Computing-Anwendungen