Über dieses Event
Nehmen Sie an diesem technischen Webinar teil und gewinnen Sie ein klares Verständnis der Via-Schutzmethoden gemäß IPC-4761. Erfahren Sie außerdem, wie Sie die passende Lösung für Ihre PCB-Anwendungen auswählen.
🔎 Entdecken Sie die verschiedenen in IPC-4761 definierten Via-Schutzarten und verstehen Sie, wo jede Methode in der PCB-Fertigung eingesetzt wird.
🛡️ Lernen Sie die wichtigsten Unterschiede zwischen Via-Tenting, Plugging, Filling und Copper Capping kennen – und wie diese die PCB-Performance und Zuverlässigkeit beeinflussen.
⚙️ Verstehen Sie die Fertigungsprozesse hinter jeder Via-Behandlung sowie deren Auswirkungen auf Fertigungskomplexität und Kosten.
📈 Entdecken Sie die Vorteile und Grenzen jeder Technik für HDI-, BGA-Designs, Thermomanagement und hochzuverlässige Anwendungen.
💡 Erhalten Sie praktische Designempfehlungen, um die Herstellbarkeit zu verbessern und typische Via-bezogene Probleme während Bestückung und Lötprozess zu vermeiden.
🚀 Erfahren Sie, wie die richtige Wahl des Via-Schutzes die langfristige Zuverlässigkeit Ihrer Leiterplatten verbessern kann.
📆 Wählen Sie unten Ihren bevorzugten Webinar-Termin!
👉 Mittwoch, 24. Juni – 15:00 Uhr CET
👉 Freitag, 26. Juni – 10:00 Uhr CET
Ihre Gastgeber
Wolfgang started working in the PCB industry 20 years ago, in 2001. He joined ICAPE Group in 2016 at the opening of the new Business Unit, ICAPE Deutschland. He is now a member of the European Technical Support team and mainly focuses on Deutschland, Austria & Switzerland.
ICAPE Group is a company that provides access to a network of PCB and technical parts manufacturers with optimized costs, expert engineering advice, short lead times, and sustainable processes.
